無鉛波峰焊設(shè)備在焊接工藝中的應(yīng)用，無鉛波峰焊技術(shù)是應(yīng)用波峰焊對(duì)無鉛錫膏進(jìn)行回流的焊接技術(shù)。傳統(tǒng)錫膏的共晶成份是錫和鉛，錫鉛比為Sn63/Pb37的錫膏回流共晶溫度為183℃，錫比為Sn62/Pb36加2％的錫膏回流共晶溫度為179℃。對(duì)于無鉛錫膏，在合金成份中去掉了鉛，接近共晶的合金是錫/銀/銅合金。

多數(shù)無鉛合金，包括Sn-Ag-Cu其熔點(diǎn)都超過200℃，高于傳統(tǒng)的錫/鉛合金的共晶溫度。這使回流焊接溫度升高。這是無鉛回流焊的一個(gè)主要特點(diǎn)。

傳統(tǒng)的錫/鉛合金回流時(shí)，共晶溫度為179℃～183℃，焊接時(shí)小元器件上引腳的峰值溫度達(dá)到240℃，而大元器件上溫度210℃左右，大/小元器件溫度差近30℃。這個(gè)差別不會(huì)影響元器件壽命。當(dāng)使用無鉛錫膏時(shí)，由于無鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度高于錫/鉛的共晶溫度，使得被加墊的大元器件引腳溫度要高于230℃以保證溶溫，而小元器件引腳的峰值溫度要保持在240℃左右，大小元器件的溫度差小于10℃。這是無鉛回流焊的另一個(gè)主要特點(diǎn)。

鑒于無鉛波峰焊的這些主要特點(diǎn)，技術(shù)上要解決的主要問題是回流溶融溫度范圍內(nèi)，盡可能小地減小被焊元器件之間的溫度差，確保熱沖擊不影響元器件的壽命。解決辦法是先用多溫區(qū)、高控溫精度的氮?dú)獗Ｗo(hù)回流焊爐、精確調(diào)試回流焊曲線。因此，在無鉛回流焊的設(shè)計(jì)中，在各獨(dú)立溫區(qū)尺寸減小的同時(shí)增加溫區(qū)數(shù)目，增加助焊劑分離及回收裝置，設(shè)計(jì)新型中心支撐。

無鉛回流焊曲線調(diào)試應(yīng)注意

1、提高預(yù)熱溫度

無鉛波峰焊接時(shí)，波峰焊爐的預(yù)熱區(qū)溫度應(yīng)比錫/鉛合金回流的預(yù)熱溫度要高一些。通常高30℃左右，在170～190℃（傳統(tǒng)的預(yù)熱溫度一般在140～160℃）提高預(yù)熱區(qū)溫度的目的是為了減少峰值溫度以減少元器件間的溫度差。

2、延長預(yù)熱時(shí)間

適當(dāng)延長預(yù)熱的預(yù)熱時(shí)間，預(yù)熱太快一方面會(huì)引起熱沖擊，不利于減少在形成峰值回流溫度之衫，元器件之間的溫度差。因此，適當(dāng)延長預(yù)熱的預(yù)熱時(shí)間，使被焊元器件溫度平滑升到預(yù)定的預(yù)熱溫度。

3、延長回流區(qū)梯形溫度曲線

延長回流區(qū)梯形溫度曲線。在控制最高回流溫度的同時(shí)，增加回流區(qū)溫度曲線寬度，延長小熱容量元器件的峰值時(shí)間，使大小熱容量的元器件均達(dá)到的要求的回流溫度，并避免小元器件的過熱。

4、調(diào)整溫度曲線的一致性

測試調(diào)整溫度曲線時(shí)，雖然各測試點(diǎn)的溫度曲線有一定的離散性，不可能完全一致，但要認(rèn)真調(diào)整，使其各測試點(diǎn)溫度曲線盡量趨向一致。